한양대학교 산학협력단 입찰공고

한양대학교 산학협력단에서는 현재 5건의 입찰이 진행 중입니다. 총 180건의 한양대학교 산학협력단 발주 입찰공고를 산군에서 한눈에 확인하세요.

발주 현황

총 발주건수: 180 건

평균 추정가격: 8,415 만원

진행중 공고: 5 건

공사

32건 (17.8%)

용역

62건 (34.4%)

물품

82건 (45.6%)

최신 입찰공고

공고명	추정가격	공고일	상태
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)	527,272,727원	2026-10-01	진행중
금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)	439,200,000원	2026-10-01	진행중
시차주사열량계_첨단산업특성화대학원지원(배터리)	75,000,000원	2026-10-01	진행중
가열롤프레스_첨단산업특성화대학원지원(배터리)	59,500,000원	2026-10-01	진행중
한양대학교 산학협력단 2026년 글로벌 AI 인재양성 해외 파견 프로그램 지원 용역	63,636,364원	2026-09-29	진행중
한양대학교 산학협력단 2026년 글로벌 AI 인재양성 해외 파견 프로그램 지원 용역	63,636,364원	2026-09-29	개찰완료
한양대학교 에너지신산업 혁신융합대학사업단 2026학년도 2차 기자재 구매	27,272,727원	2026-09-23	마감
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000 Server Edition - 24,064 CUDA Cores, 96GB GDDR7, 600W (공식 유통사의 정품 인증 스티커 필요)	112,200,000원	2026-09-22	개찰완료
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000 Server Edition - 24,064 CUDA Cores, 96GB GDDR7, 600W (공식 유통사의 정품 인증 스티커 필요)	112,200,000원	2026-09-22	개찰완료
플라즈마 기반 반도체 패키징용 식각장치_첨단산업특성화대학원지원(반도체)	527,272,727원	2026-09-22	개찰완료
저온 원자층 계면공정 시스템_첨단산업특성화대학원지원(반도체)	364,545,455원	2026-09-22	개찰완료
금속 박막 형성을 위한 플라즈마 증착 시스템 구축_첨단산업특성화대학원지원(반도체)	439,200,000원	2026-09-22	개찰완료
NVIDIA Blackwell RTX Pro 6000 Server Edition - 24,064 CUDA Cores, 96GB GDDR7, 600W (공식 유통사의 정품 인증 스티커 필요)	112,200,000원	2026-09-22	개찰완료
한양대학교 산학협력단 2026년 글로벌 AI 인재양성 해외 파견 프로그램 지원 용역	63,636,364원	2026-09-21	개찰완료
2026 한양대학교 ANCHOR 사업 글로벌 산학협력 선도 글로벌 액셀러레이팅 현지 프로그램 (포르투갈, 리스본)	20,000,000원	2026-09-21	개찰완료
구조해석용 소프트웨어(SIMULIA)	25,427,000원	2026-09-21	개찰완료
2026년 한양대학교 사업화 지원 프로그램 「IP R&D 컨설팅」 운영 용역	27,272,727원	2026-09-18	개찰완료
한양대학교 산학협력단 2026년 글로벌 AI 인재양성 해외협력 프로그램 총괄 운영지원 용역	72,727,273원	2026-09-18	개찰완료
시차주사열량계_첨단산업특성화대학원지원(배터리)	75,000,000원	2026-09-17	개찰완료
가열롤프레스_첨단산업특성화대학원지원(배터리)	59,500,000원	2026-09-17	개찰완료